湖北台基半导体股份有限公司 台基股份 TECHSEM
  -- 产品分类 --
平板式元器件
功率半导体模块
散热器
功率组件
UDS、UDQ系列电焊机整流桥
特种半导体器件
  -- 产品搜索 --
  -- 电子商城  --

进入商城订购
  -- 应用指南 --
 
晶闸管保护电路
 
功率器件技术与电源技...
 
晶闸管在低温条件下的使用
 
晶闸管串、并联配对选...
 
门极触发强度对晶闸管...
  更多内容>>
 
  -- 平板式元器件 --  
平板式元器件产品分类
|  普通晶闸管 |  快速晶闸管 |  高频晶闸管 |  双向晶闸管 |  整流二极管 |  快恢复二极管 |  大功率超高速半导体开关RSD |  平板式功率模块  |

平板式元器件简述

一、命名规则:

二、特点:1、全扩散工艺 2、平板型陶瓷管壳封装 3、中心放大门极结构 4、双面冷却 5、大电流

三、典型应用:1、大功率变流器 2、交直流电机控制 3、交直流开关 4、相控整流 5、有源和无源逆变

三、说明:1、IGTVGTIH为25°C测试值,除非另作说明,参数表中其它参数皆为在Tjm下的测试值。
         2、I2t=I2TSM×tw/2;tw=正弦半波电流底宽。在50Hz下,I2t=0.005I2TSM(A2s)
         3、当使用在电流为60HZ情况下:
          ITSM(8.3ms)=ITSM(10ms)×1.066,Tj=Tjm
         
I2t(8.3ms)=I2t(10ms)×0.943,Tj=Tjm
         4、VTO:门槛电压,rT斜率电阻
         5、门极引线:白色或无色;阴极引线(需要时):红色

 
 
 
网站地图

版权声明:湖北台基半导体股份有限有限公司

《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》序号:鄂ICP备05009355号